Counterpoint:未来五年超 1.3 亿颗先进封装 AI 芯片出货,英特尔挑战台积电
▪AI快讯302小时前
市场研究机构 Counterpoint 今日发文,AI 加速器的出货量将大规模推动先进封装的需求:预计未来五年内,将有超过 1.3 亿颗 GPU / AI ASIC 芯片采用先进封装的片上计算内存。
市场研究机构 Counterpoint 今日发文,AI 加速器的出货量将大规模推动先进封装的需求:预计未来五年内,将有超过 1.3 亿颗 GPU / AI ASIC 芯片采用先进封装的片上计算内存。
来源:TechWeb
