联发科 Day-0 适配阿里 Qwen 3.8 模型,覆盖天玑汽车座舱平台 C-X1 与天玑旗舰移动芯片
▪AI快讯001小时前

联发科宣布其天玑汽车座舱平台 C-X1 和旗舰移动芯片已实现阿里 Qwen 3.8 模型 Day-0 适配,未来智能手机和汽车将率先获得最新版千问大模型,带来更智能的端侧 AI 体验。##阿里 Qwen3.8##
联发科宣布其天玑汽车座舱平台 C-X1 和旗舰移动芯片已实现阿里 Qwen 3.8 模型 Day-0 适配,未来智能手机和汽车将率先获得最新版千问大模型,带来更智能的端侧 AI 体验。##阿里 Qwen3.8##
来源:IT之家
