燧原科技联合中兴通讯发布云燧 ESL64-O 超节点，自研 AI 芯片与架构创新降低互联成本
▪AI快讯301个月前
燧原科技与中兴通讯联合推出云燧 ESL64-O 超节点，通过自研 AI 芯片与创新的 OEX 正交无背板设计，实现零线缆连接，大幅降低了 AI 集群的互联成本并缩短产品周期。同时，公司也展示了与国产 CoPoS 先进封装结合的 AI 算力芯片样品。 #2026世界人工智能大会# #国产AI芯片#
燧原科技与中兴通讯联合推出云燧 ESL64-O 超节点，通过自研 AI 芯片与创新的 OEX 正交无背板设计，实现零线缆连接，大幅降低了 AI 集群的互联成本并缩短产品周期。同时，公司也展示了与国产 CoPoS 先进封装结合的 AI 算力芯片样品。 #2026世界人工智能大会# #国产AI芯片#
来源：IT之家