AI PCB产业链投资全景拆解

本文系统拆解AI对PCB带来的三重变革：层数非线性跃迁、覆铜板材料代际升级、mSAP工艺替代，并梳理钻孔、曝光、电镀、检测四大设备环节的投资机会与产业格局。