先封介绍国内首款 AI 算力芯片玻璃基 CoPoS 样品,联合燧原开发
▪AI快讯401个月前

这也是燧原自研高端 AI 算力芯片首次与国产化 CoPoS 先进封装核心技术相结合的解决方案。
这也是燧原自研高端 AI 算力芯片首次与国产化 CoPoS 先进封装核心技术相结合的解决方案。
来源:IT之家
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