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AI资讯联发科正在成为智能体化体验落地的全栈赋能者
AI资讯市场的反应，折射出的不只是一宗收购的价值，更关注AI全链路零售这一逻辑的定价。
据韩媒 Etnews 上周报道，三星电子正在开发下一代 HBM 技术，以便在移动设备上实现更高性能的端侧 AI。业内人士透露，三星正在研发多层堆叠 FOWLP技术，目标在智能手机、平板等移动设备中实现更大容量、更高带宽的 HBM。因此三星决定采用 FOWLP 技术作为补强。虽然这套方案还处于研发阶段，但业内认为，三星最快会在 Exynos 2800 后期版本或 Exynos 2900 中集成相关技术。
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